對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō),襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。三種襯底材料:藍(lán)寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。
目前在LED行業(yè)中,藍(lán)寶石應(yīng)用較為廣泛,其優(yōu)點(diǎn)如下:
1.生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;
2.穩(wěn)定性很好,能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中;
3.機(jī)械強(qiáng)度高,易于處理和清洗。
在工藝過(guò)程中,需要對(duì)產(chǎn)品的前段工藝進(jìn)行追溯,那就需要在襯底中進(jìn)行刻號(hào)的動(dòng)作。華之尊提供的先行者HZZ-V300激光刻號(hào)機(jī)有如下優(yōu)勢(shì):
1.有效雕刻面積大,能夠一次性針對(duì)多片Wafer進(jìn)行雕刻,有效的提高生產(chǎn)效率。
2.在幅面范圍內(nèi)激光束始終垂直于雕刻物體,光斑大小一致,確保在有效雕刻幅面內(nèi)每一片 Wafer字體清晰。
3.領(lǐng)先業(yè)界的聚焦鏡配置,是細(xì)微字體雕刻的保證。
4.針對(duì)細(xì)微雕刻進(jìn)行了優(yōu)化,速度及功率調(diào)節(jié)精確到0.1,雕刻字體細(xì)小,清晰;并且能夠有效控制雕刻深度,不會(huì)引起雕刻過(guò)程中或后續(xù)工段中Wafer碎裂。
先行者HZZ-V300激光雕刻機(jī)整機(jī)歷經(jīng)多代改良,性能可靠穩(wěn)定。以成熟、穩(wěn)定、人性化設(shè)計(jì)而享譽(yù)行業(yè),為L(zhǎng)ED行業(yè)的最可靠最安全的首選機(jī)型,現(xiàn)已在國(guó)內(nèi)外各大襯底、外延、芯片生產(chǎn)企業(yè)中廣泛使用并獲得客戶的一致好評(píng)。