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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是碳化硅。碳化硅作為新一代高頻、高功率器件的襯底材料，廣泛應(yīng)用在高端制造業(yè)領(lǐng)域，如新一代電子工業(yè)設(shè)備、航空航天、智能電網(wǎng)、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。

在碳化硅晶圓片的芯片制作過(guò)程中，為了具有芯片區(qū)分、追溯等功能，需要對(duì)每一顆芯片分別進(jìn)行獨(dú)一無(wú)二的條碼標(biāo)記。激光蝕刻技術(shù)作為一種無(wú)接觸式的加工方法，具有對(duì)芯片破壞小、加工效率高、過(guò)程無(wú)耗材的優(yōu)點(diǎn)，尤其在晶圓片越來(lái)越輕薄化對(duì)加工質(zhì)量和精度要求越來(lái)越高的趨勢(shì)下其優(yōu)勢(shì)更為明顯。傳統(tǒng)芯片蝕刻方式一般為油墨印刷或機(jī)械式針刻等，有效率低、耗材量大等缺點(diǎn)。華之尊研發(fā)的一款精密型冷光蝕刻系統(tǒng)HZZ-M300U，采用355nm的紫外激光器、蝕刻控制器與高速鏡系統(tǒng)配合，材料對(duì)紫外光的吸收率高，聚焦光斑≤0.01mm，打標(biāo)內(nèi)容根據(jù)加工圖檔由振鏡掃描來(lái)實(shí)現(xiàn)。冷光蝕刻最小字符高度0.1mm,深度5um,最大掃描速度最大8000mm/s。

晶圓冷光蝕刻

二次元檢測(cè)

單晶硅片制造流程圖

隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加，激光加工也逐漸取代傳統(tǒng)的機(jī)械加工。華之尊立足數(shù)字工業(yè)·賦能教育未來(lái)，憑借20多年的先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用之沉淀，服務(wù)了全國(guó)500多所高校，為他們提供“激光技術(shù)+N+智能制造”解決方案，助力其在科研、教學(xué)和人才培養(yǎng)上榮獲各類成果獎(jiǎng)。

華之尊激光主營(yíng)：激光除銹機(jī)、激光打標(biāo)、激光熔覆、激光增材制造、激光修復(fù)、激光焊接機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光雕刻切割機(jī)、模型雕刻機(jī)、金屬激光切割機(jī)、光纖激光切割機(jī)、微流控激光機(jī)等激光設(shè)備。為客戶提供技術(shù)咨詢、專題培訓(xùn)、全面解決方案等技術(shù)服務(wù)。華之尊提供實(shí)驗(yàn)室建設(shè)整體解決方案！